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编带机的工作原理和结构分析
编带包装机也叫
编带机
,其原理,即工作过程是这样的:编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。 用人工或自动上上料设备把SMD器件放入载带中,马达转动把盖带成型载带。载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD器件口封住,这样就达到了SMD器件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。
在编带机的结构部分,本文重点探讨的控制部分和信号输入部分。具体如下:
编带包装机的主要控制部分有:
1、 一个拉带马达,一般的是调速马达,也有用步进马达。
2 、一个压带电磁,两个刀头电磁阀,一个总电磁阀。
3 、两个刀头温度。
信号输入部分:
1 、一个启停按钮,脚踏启停也并接一块。
2 、一个刀头升降按钮。
3 、一个连续/寸动/放气三选按钮。
4 、一个计数SENSOR,一个料控SENSOR.
5、 一个压带按钮。
6 、两个热电偶SENSOR.
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